Из Intel в Samsung перешёл ведущий специалист по упаковке чипов

Стало известно, что в Intel произошли кадровые изменения, причём весьма существенные. Это может повлиять на будущее компании.

Как сообщает портал WccfTech со ссылкой на документы издания The Wall Street Journal (WSJ), ключевой сотрудник, отвечавший за технологию Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) — кремниевую пластину, интегрированную в органическую стеклянную основу, — перешёл в Samsung. По мнению инсайдеров, это ставит под вопрос перспективы Intel на рынке.

Речь идёт не просто о сотруднике, а «Изобретателе года» Ган Дуане, главном инженере Intel, разработавшем вышеуказанную технологию и стеклянную подложку для упаковки чипов.

Сообщается, что за 16 лет работы в Intel Дуан подал почти пятьсот патентных заявок, «стремясь раздвинуть границы возможного» в сфере интеграции кремниевых кристаллов в корпуса. Он создавал всё более эффективные межсоединения, внедрял миниатюрные соединительные чипы в подложку (как в технологии Intel EMIB) и разрабатывал подложки из стекла.