Кристаллы процессоров, GPU и ускорителей ИИ растут в размерах не по дням, а по часам. Вслед за ними увеличиваются и размеры теплораспределительных крышек, к качеству и стоимости изготовления которых начинают возникать вопросы. На конференции IEEE ECTC 2025 инженеры компании Intel представили проект улучшенных теплораспределительных крышек для чипов эры искусственного интеллекта. Они проще, надёжнее и лучше отводят тепло от кристаллов большой площади. Слева цельная современная крышка, справа новая составная. Источник изображения: Intel
