По данным свежего отчёта DigiTimes, компания NVIDIA существенно укрепила свои позиции в сфере производства передовых полупроводниковых компонентов. К 2026 году компания планирует задействовать более 50 % производственных мощностей TSMC, использующих технологию корпусирования CoWoS (Chip‑on‑Wafer‑on‑Substrate).
Читать дальше →
