SK hynix запустит 2,5D-упаковку чипов в США

Производитель памяти SK hynix планирует создать в США завод по передовой 2,5D упаковке полупроводников. Объект может быть размещён в штате Индиана для увеличения регионального производства высокопропускной памяти HBM.

Данная технология упаковки критически важна для интеграции модулей HBM с процессором на кремниевом интерпозиере. В настоящее время в США отсутствуют собственные мощности для подобной обработки, что создаёт пробел в цепочке поставок, несмотря на инвестиции других компаний.

SK hynix не будет управлять предприятием самостоятельно и рассматривает возможность создания совместного предприятия с партнёром. В числе возможных кандидатов называют компании Amkor или Intel Foundry, которая использует собственную технологию упаковки EMIB как альтернативу решению CoWoS от TSMC.