TSMC отдаст VIS, которую контроллирует за счет акционерного капиталла, 80% производства чипов по зрелым техпроцессам на 200-миллиметровых кремниевых пластинах, обеспечив последнюю оборудованием, необходимыми лицензиями и клиентами. Выиграют от этого обе компании: TSMC сосредоточится на высокомаржинальной продукции, выпускаемой по передовым нормам 2 нм и 3 нм, а VIS удвоит собственные мощности по обработке пластин 200 мм и усилит позиции на рынке.
