Microsoft представил Maia 200 — 3-нм ИИ-чип с 216 Gb HBM3e
Компания Microsoft представила Maia 200 — второе поколение серверных процессоров для задач искусственного интеллекта. Новый чип позиционируется как самый эффективный инструмент для инференса нейросетей в истории компании. Разработка позволит компании оптимизировать облачные вычисления и снизить зависимость от сторонних поставщиков оборудования.
Maia 200 выполнен по 3-нм техпроцессу TSMC и содержит более 140 млрд. транзисторов. Производительность достигает 10 петафлопс в вычислениях FP4 (в 3 раза быстрее Amazon Trainium3). Процессор оснащен 216 Gb памяти HBM3e с пропускной способностью 7 ТБ/с и 272 Mb высокоскоростной кэш-памяти SRAM. Microsoft утверждает, что Maia 200 обеспечивает на 30% большую производительность на доллар при выполнении задач ИИ, чем Maia 100 первого поколения, несмотря на выросшее энергопотребление. TDP составляет 750 Вт, что почти вдвое ниже, чем у Nvidia Blackwell B300 Ultra (1400 Вт). Maia 200 оптимизирован для работы с вычислениями 4-битной (FP4) и 8-битной (FP8) точности с плавающей запятой, что делает его идеальным решением для экономичного запуска уже обученных моделей.
Чип предназначен исключительно для внутренних нужд облачной платформы Azure и не поступит в свободную продажу. Maia 200 уже развернуты в центральном дата-центре Microsoft в США и обеспечивают работу сервисов Copilot, а также модели GPT-5.2 от OpenAI. В будущем их развертывание планируется в западном дата-центре (Финикс, Аризона).
The post Microsoft представил Maia 200 — 3-нм ИИ-чип с 216 Gb HBM3e appeared first on InfoCity.