Глава контрактного производства чипов сбежал из Intel в Qualcomm

Intel покинул Кевин О’Бакли (Kevin O’Buckley), ранее возглавлявший контрактное подразделение (Intel Foundry Services) американской корпорации, которая занимается разработкой и производством интегральных микросхем. Свою карьеру он продолжит в Qualcomm на руководящей должности. Об этом сообщило издание Tom’s Hardware.

В Intel обязанности, которые ранее исполнял новоиспеченный вице-президент Qualcomm, будут возложены на Нагу Чандрасекарана (Naga Chandrasekaran), который до этого отвечал за разработку FEOL-процессов (Front end of line – первый этап производства микросхемы, включающий формирование на кремниевой пластине отдельных компонентов, вплоть до металлизации).

«Мы благодарим Кевина О’Бакли за его вклад в развитие Foundry Services и желаем ему всего наилучшего в его новых начинаниях вне компании, – сказал представитель Intel в разговоре с Tom’s Hardware. — Intel Foundry остается одним из важнейших стратегических приоритетов Intel, и под руководством Наги Чандрасекарана организация сосредоточена на дисциплинированной работе и оказании качественных услуг клиентам».

Кевин О’Бакли присоединился к Intel в мае 2024 г. и сразу же был назначен старшим вице-президентом и генеральным менеджером подразделения Intel Foundry – третьим по счету за неполные три года.

В сентябре 2025 г. в рамках реструктуризации, затеянной нынешним гендиректором Intel Лип-Бу Таном (Lip-Bu Tan), в результате которой О’Бакли утратил часть полномочий, которые отошли уже упомянутому Наге Чандрасекаране. Последний фактически стал начальником О’Бакли, который, в свою очередь, потерял «прямой доступ» к генеральному директору, отмечает издание CRN.

В Intel тогда заявили, что этот шаг продиктован стремлением создать «более интегрированную структуру, охватывающую разработку технологий, производство и вывод продукции на рынок, для лучшего обслуживания клиентов».

Чандрасекарана вряд ли можно назвать протеже Лип-Бу Тана, поскольку тот присоединился к компании более чем за полгода до будущего начальника, который тогда еще даже не рассматривался на роль CEO – в сентябре 2024 г. В открытых источниках сведений о том, были ли знакомы Лип-Бу Тан и Чандрасекаран до Intel лично, нет, хотя о существовании друг друга они, скорее всего знали, поскольку оба являются заметными фигурами в полупроводниковой индустрии. Последний, в частности, 20 лет проработал в Micron, где занимал руководящие должности.

Сервисное подразделение Intel Foundry было создано в 2021 г. в рамках реализации стратегии по спасению компании, предложенной двукратным бывшим гендиректором Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger) и получившей название IDM (Integrated device manufacturing) 2.0.

Одним из трех ее ключевых пунктов предусматривалось создание автономного бизнес-подразделения под руководством опытного Рандхира Такура (Randhir Thakur), которое в перспективе должно было стать крупным поставщиком услуг контрактного производства микросхем на рынках США и Европы.

В марте 2023 г. Стюарт Панн (Stuart Pann) сменил на посту главы подразделения, ушедшего в отставку в ноябре 2022 г. Рандхира Такура. Панн не имел опыта работы в области контрактного производства микросхем, зато обладал навыками в сферах, связанных со снабжением, планированием и стратегическим распределением ресурсов. После ухода Панна его обязанности на себя взял О’Бакли.

Несмотря на все усилия Intel в целом и О’Бакли в частности, компании пока так и не удалось продемонстрировать заметных успехов в контрактном бизнесе, не говоря уже об амбициозных целях по захвату доли рынка, занятого безусловными лидерами в лице TSMC и Samsung, которые компания себе поставила в эпоху «второго пришествия» Гелсингера.

Однако, как отмечает CRN, CEO Лип-Бу Тан оптимистично настроен по поводу будущего Intel Foundry. В январе 2026 г. он заявил, что два потенциальных клиента подразделения проводят тестирование новейшего технологического процесса 14A, находящегося в разработке. Топ-менеджер рассчитывает на достижение твердых договоренностей с этими компаниями до конца 2026 г.

Свою карьеру О’Бакли продолжит в стане конкурента Intel, американского бесфабричного чипмейкера Qualcomm, выпускающего однокристальные системы (SoC) для смартфонов, планшетных компьютеров и ноутбуков, в должности исполнительного вице-президента, ответственного за деятельность компании на международном рынке и цепочки поставок.

В Qualcomm О’Бакли будет подчиняться непосредственно Акашу Палкхивале (Akash Palkhiwala), исполнительному вице-президенту, финансовому и операционному директору компании.

В обязанности входит руководство операционной деятельностью компании по всему миру: кураторство производственных процессов и процессов взаимодействия с контрактными производителями чипов и поставщиками компонентов.

По данным Bloomberg, Кевин О’Бакли занимал руководящие посты в различных крупных компаниях полупроводникового сектора по крайней мере с 2019 г. До декабря 2019 г. он работал на бесфабричного чипмейкера Globalfoundries в роли вице-президента, где курировал процессы разработки технологий контроля качества.

В январе 2019 г. перешел в Marvell Technology на должность старшего вице-президента и генерального менеджера. В зоне его ответственности было развитие направления специализированных микросхем (ASIC). В апреле 2023 г. на него была возложена ответственность за процессы разработки аппаратного обеспечения.

В мае 2024 г. покинул Marvell и продолжил карьеру в корпорации Intel.

Business Wire отмечает, что О’Бакли обладает более чем 25-летним опытом в индустрии. Часть своей карьеры он провел в корпорации IBM, в подразделении микроэлектроники.

Только за 2025 г. Intel покинуло трое опытных и высококвалифицированных специалиста. В августе в Samsung ушел Ган Дуань (Gang Duan), главный эксперт компании по упаковке чипов.

В сентябре за ним проследовал Ронак Сингхал (Ronak Singhal), ветеран компании, стоявший за разработкой процессорных ядер Haswell и Broadwell.

Наконец, в октябре 2025 г. Роб Брукнер (Rob Bruckneer), руководивший направлением Platform Engineering Group (PEG), которое занимается разработкой аппаратных платформ, сменил работодателя на Dell Technologies. Замену Брукнеру искать не стали, вместо этого объединили PEG со смежным направлением Silicon Engineering, во главе которой поставили Майка Херли (Mkie Hurley).

Сообщение Глава контрактного производства чипов сбежал из Intel в Qualcomm появились сначала на Время электроники.