TSMC уберет китайское оборудование из производства 2-нм чипов

TSMC начал поэтапно убирать китайское оборудование со своих производственных линий для 2-нм процессоров. Решение связано с возможными ограничениями со стороны США, которые готовят законопроекты, ограничивающие использование технологий из Китая.

Полноценный выпуск 2-нм пластин планируется запустить в этом году на заводе компании в Синьчжу, позже к нему присоединится предприятие в Гаосюне. Еще одна фабрика строится в Аризоне, где также будет налажен выпуск новых чипов. По прогнозам, уже в следующем году четыре завода TSMC смогут производить около 60 тысяч пластин в месяц, что позволит покрыть спрос со стороны заказчиков.

Ранее компания применяла китайские инструменты для своих 3-нм решений, но тогда заменить оборудование было слишком сложно. Теперь, с учетом давления Вашингтона, переход стал возможным. В случае принятия закона China EQUIP Act американское финансирование будет недоступно тем производителям, которые используют технологии из Китая, что и вынудило TSMC действовать заранее.