SolidRun RAI300 – промышленный мини-ПК без активного охлаждения на базе Ryzen AI 9 HX 370

Компания SolidRun анонсировала промышленный ПК Bedrock RAI300. Устройство работает на базе 12-ядерного процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370 с поддержкой новейшей архитектуры AMD ROCm 7.

Особенности

Процессор Ryzen AI 9 HX 370 сочетает 12-ядерный 24-поточный центральный процессор на базе архитектуры Zen 5 с максимальной частотой до 5,1 ГГц, графическое ядро Radeon 890M с 16 вычислительными блоками, а также специализированный нейропроцессор с производительностью 50 TOPS.

Поддержка оперативной памяти DDR5 объёмом до 128 ГБ обеспечивает эффективную работу с крупными моделями искусственного интеллекта непосредственно на устройстве. Энергопотребление процессора в Bedrock RAI300 можно точно настраивать в BIOS в широком диапазоне от 8 до 54 Вт.

Корпус

Корпус мини-ПК выполнен из высокопрочного фрезерованного алюминия с анодированным покрытием. Доступны два варианта исполнения – объёмом 1,6 л для системы мощностью до 60 Вт и компактная версия объёмом 0,6 л под названием Tile, рассчитанная на кондуктивное охлаждение. Устройство может устанавливаться на DIN-рейку благодаря инженерно продуманной опоре с механизмом фиксации нулевого усилия.

Охлажление

Безвентиляторная конструкция Bedrock RAI300 рассчитана на тепловую нагрузку до 60 Вт, при этом эффективность охлаждения превышает показатели стандартных пассивных решений сопоставимых габаритов более чем в три раза. В системе охлаждения применяются жидкий металл в роли термоинтерфейса, радиальные тепловые трубки с охватом 360°, двухслойный теплоотвод с эффектом дымохода и полная тепловая связка всех внутренних компонентов. Работоспособность гарантируется в температурном диапазоне от –40 °C до +85 °C.

Модульность

Архитектура Bedrock построена по модульному принципу: обработка данных, коммуникации, ввод-вывод, хранение информации и энергоснабжение реализованы на отдельных платах. Компания предлагает две конфигурации – одну с упором на большое количество видеовыходов и вторую, ориентированную на максимальную плотность сетевых интерфейсов.

Прочее

Среди дополнительных возможностей – поддержка памяти с коррекцией ошибок ECC, защита линий питания NVMe-накопителей и резервная SPI-память для загрузки прошивки. Система поддерживает DDR5-5600 объёмом до 128 ГБ, оснащается двумя сетевыми интерфейсами 2.5 GbE, портами USB4 со скоростью до 40 ГБит/с, а также HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1. Опционально доступны 4G- и 5G-модемы с поддержкой двух SIM-карт. Bedrock RAI300 совместим с основными операционными системами для ПК, включая большинство дистрибутивов Linux, а также Windows Desktop, Server и IoT.

Цена

На данный момент стоимость SolidRun Bedrock RAI300 не раскрывается. С учётом технических характеристик устройство вряд ли будет бюджетным.