TechInsightsНапомним, что чипы Ascend для своих ускорителей вычислений Huawei до сих пор изготавливает силами SMIC с использованием более зрелой технологии N+2, которую сравнивают с 7-нм нормами зарубежных производителей типа TSMC. По мнению авторов исследования, даже в случае с выпуском чипов по технологии N+3 китайская компания SMIC была вынуждена полагаться на имеющееся литографическое оборудование с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), которое обеспечивает длину волны лазера не менее 193 нм. Более продвинутые сканеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в Китай официально никогда не поставлялись, но именно они работают с длиной волны 13,5 нм, значительно упрощая масштабирование геометрии полупроводниковых компонентов в сторону уменьшения габаритов.По всей видимости, как предполагают представители TechInsights, компания SMIC в очередной раз достигла успеха в уменьшении геометрии чипов за счёт использования многократного экспонирования фотошаблонов в сочетании со старым DUV-оборудованием. Это затратный подход с высоким уровнем брака, но он в конечном итоге позволил китайской Huawei получить более продвинутые чипы по сравнению с предыдущим их поколением. Авторы исследования предполагают, что пока технология N+3 глубоко убыточна не только для SMIC, но и для самой Huawei.В сентябре появилась информация, что SMIC тестирует литографический сканер класса DUV, разработанный одним из шанхайских университетов. Он предполагает работу с иммерсионной литографией и 28-нм техпроцессом, что позволяет ему сравниться с оборудованием ASML, выпускавшимся примерно в 2008 году. Вряд ли SMIC смогла успешно применить такое оборудование при производстве чипов по технологии N+3, так что она наверняка полагается на имеющиеся литографические сканеры ASML.
