Вскрытие новых процессоров Intel показала ненадежность припоя
Компания Intel возвратила припой под крышки процессоров последнего поколения. Но так ли он хорош и стоило ли оно того? Ведь испытания, как наши, так и др. обозревателей, продемонстрировали, что в разгоне новые процессоры очень сильно нагреваются. Разобраться с этим попробовал известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).
Для того чтоб узнать, насколько хорош припой, использованный Intel, энтузиаст решил сопоставить его с так называемым «жидким металлом». Напомним, что «жидкий металл» давно выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», применяемому Intel в микропроцессорах прошлых поколений. Что любопытно, невзирая на наличие припоя, снять крышку с Core i9-9900K можно способом сдвига при помощи специального приспособления. Этот процесс может быть несколько тяжелее и потребует смещать крышку в нескольких направлениях, но даже нагревать микропроцессор не будет нужно.
После снятия крышки обнаружилось, что слой припоя имеет достаточно большую толщину, что плохо сказывается на теплопередаче. Поэтому энтузиаст решил без помощи других припаять крышку, за ранее убрав силиконовый клей. Но опыт не удался, потому что припой выдавился по бокам кристалла. Может быть, вот поэтому Intel и наносит его достаточно толстым слоем, чтоб избежать образования трещинок и пустот.
После чистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора на их был нанесён «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В итоге средняя температура всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась на немалые 9 °C. В целом этого можно было ждать, потому что данный термоинтерфейс имеет куда лучшую теплопроводимость, ежели любые сплавы, используемые при пайке в промышленных масштабах.
Но на этом опыты не закончились. После ряда измерений оказалось, что у новых процессоров в сравнении с их предшественниками возросла толщина подложки (PCB), также толщина самого кристалла. Причём более чем вдвое.
Поэтому было решено несколько уменьшить толщину кристалла при помощи шлифовки. Ранее Der8auer уже проводил схожий опыт. Поначалу толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена на 0,15 мм, а потом и на 0,2 мм. Результаты оказались достаточно приятные. Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть более 12 °C.
В конце Роман советует подходить к снятию крышки с микропроцессора с большой ответственностью. Рядовым пользователям, пожалуй, не стоит этого делать, ведь новые микропроцессоры и так очень производительны. А вот энтузиастам заменить припой безотступно рекомендуется.
