Umi Super не получит 6 Гбайт оперативки
Невзирая на слухи от китайских источников о скором анонсе первого в перечне компании Umi смартфона с 6 Гбайт оперативки, готовящийся к выходу флагман под звучным названием «Super» на самом деле окажется очень крепким середнячком. Производитель из Поднебесной озвучил характеристики своего «супер-смартфона», который, несмотря на упоминания инсайдеров, получил совершенно иную аппаратную часть.
Модель Super укомплектуют 5,5-дюймовой LTPS-матрицей с разрешением 1920 x 1080 точек производства Sharp, прикрытую защитным 2.5D-стеклом. Быстродействие лучшего для Umi мобильного устройства обеспечит не микропроцессор Snapdragon 820, как говорилось ранее, а куда менее мощнейший чип MediaTek Helio P10. Также в спецификации к смартфону значатся:
- 4 Гбайт оперативки стандарта LPDDR3 от Samsung;
- аккумулятор Sony ёмкостью 4000 мА·ч;
- 13-Мп тыльная камера на базе детектора Panasonic;
- 5-Мп передняя камера;
- наличие 2-ух слотов для SIM-карт;
- биометрический «3D-сканер»;
- интерфейс USB Type-C;
- предустановленная ОС Android 6.0.
Как видно из обозначенных выше черт, в Umi решили взять наилучшие по соотношению стоимость/качество наработки посторониих компаний и расположить эти составляющие в своём флагманском смартфоне Super. Раздельно стоит также упомянуть о расположившимся на тыльной стороне устройства биометрическом сканере нового образца, гордо называемом разработчиками 3D Touch ID. Благодаря улучшенному методу работы дактилоскопического датчика вся хранящаяся на смартфоне информация окажется под надёжной защитой.
Процедура определения отпечатка пальца при помощи 3D Touch ID будет проходить аж в четыре шага, включающих в себя как стандартную проверку папиллярного узора, так и определение высоты межпапиллярных линий вместе с их отклонением от отпечатка-образца.
Сначало заявлялось, что Umi Super примкнёт к числу смартфонов, стоимость которых не превзойдет $300. Но с учётом неверных черт, которые назывались близкими к производителю источниками, придётся дождаться финишного релиза девайса.
