Мобильные микропроцессоры Intel Skylake: подготовительные свойства
В 2015 году компания Intel планирует вывести на рынок 14-нанометровые микропроцессоры следующего поколения Skylake. Ресурс CPU-World постарался собрать воедино имеющуюся информацию о мобильных чипах нового семейства.
Intel предложит три линейки микропроцессоров Skylake для портативных ПК. Изделия U-серии отыщут применение в ультрабуках, также тонких и лёгких ноутбуках. Для безвентиляторных устройств, планшетов и гибридных девайсов будут выпущены микропроцессоры Y-серии. В конце концов, решения линейки H предназначаются для высокопроизводительных лэптопов. Зависимо от семейства будет представлено от 4 до 15 чипов с разным набором черт.
Изделия Skylake Y унаследуют от Broadwell бренд Core M. Они получат два ядра с поддержкой Hyper-Threading и графику GT2. Объём кеш-памяти третьего уровня составит 3 либо 4 Мбайт. Для всех изделий предусмотрена поддержка технологии Turbo Boost, а как минимум для одной из моделей - ещё и vPro. Показатель TDP (наибольшее значение рассеиваемой термический энергии) составит 4,0-4,5 Вт.
В U-серию войдут чипы Core, Pentium и Celeron с 2-мя вычислительными ядрами. Наибольшее значение рассеиваемой термический энергии составит 15 либо 28 Вт. Зависимо от модификации микропроцессоры Core i5 и Core i7 получат 3 либо 4 Мбайт кеша L3, графику GT2, GT3е либо GT3. Предусмотрена поддержка Hyper-Threading и Turbo Boost, а для некоторых моделей - vPro. Изделия Core i3 с показателем TDP в 15 Вт будут оборудованы графикой GT2 и 3 Мбайт кеша, а 28-ваттные модели получат графику GT3e. Для Pentium и Celeron предвидено применение графики GT1 и 2 Мбайт кеша L3. Система Hyper-Threading не поддерживается.
Что касается микропроцессоров H-серии Core i5 и Core i7, то они будут иметь четыре ядра, графику GT4e и показатель TDP в 45 либо 35 Вт. В то же время двухъядерные решения Core i3 получат графический блок GT2.
Теги: intel, Skylake, мобильные, процессоры, чипы