Омский НИИ приборостроения достиг мирового уровня в создании многослойных плат
В рамках программы импортозамещения специалисты Омского НИИ приборостроения (входит в холдинг «Росэлектроника») разработали и освоили выпуск многослойных плат, выполненных по уникальной технологии LTCC с применением тонких пленок.
Многослойные платы гибридных интегральных схем (ГИС) выполнены по уникальной для российской микроэлектроники комбинированной технологии на основе толстых и тонких пленок. Они обеспечивают повышение эффективности основных характеристик радиотехнических средств и при этом позволяют снизить трудоемкость изготовления устройств.
Многослойные платы ГИС, выполненные по данной технологии, по конструктивным, электрическим и техническим характеристикам
превзошли аналогичную продукцию таких фирм, как Epson, CTS
Corporation, Golledge Electronics Ltd, Jauch, Fox Electronics,
Mini-Circuits, Murata
На данный момент разработка полностью завершена. Испытания разработанных трактов ПЧ подтвердили заявленные треб...