SMIC построит в Тяньцзине новый завод по производству 300-миллиметровых пластин

Новые мощности крупнейшего в Китае производителя чипов позволят выпускать продукцию для телекоммуникационного рынка, автомобилестроения, бытовой электроники и других отраслей.
Компания Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), крупнейший и наиболее технически развитый производитель чипов в материковом Китае, направит 7,5 млрд долл. на строительство нового завода по производству кремниевых пластин диаметром 300 мм. Завод будет строиться на территории технопарка XEDA возле города Тяньцзинь. В месяц завод сможет выпускать до 100 тыс. пластин для изготовления микросхем по технологическим процессам с масштабом элементов вплоть до 28 нм.

В настоящее время у SMIC уже есть три завода по производству 200-миллиметровых и три завода по производству 300-мм пластин. В Шанхае, Пекине и Шэньчжэне строятся еще три завода по производству 300-миллиметровых пластин. В начале 2021 года в Пекине началось строительство нового завода SMIC Jingcheng стоимостью около 7,6 млрд долл. Первая очередь завода должна быть запущена в 2024 году.

С декабря 2020 года SMIC находится в «черном списке» министерства торговли США, а в марте министр торговли Джина Раймондо заявила, что компании могут отказать в доступе к американскому оборудованию и программному обеспечению, если она будет поставлять микросхемы в Россию. В SMIC заявляют, что у компании никогда не было клиентов в России.