Intel и UMC объявили о сотрудничестве в рамках разработки 12-нм чипа
Intel и United Microelectronics Corporation (UMC) объявили о совместном сотрудничестве в разработке 12-нм техпроцесса. Это партнерство будет использовать крупномасштабные производственные мощности в США и опыт в производстве полупроводниковых пластин.
Стюарт Панн, старший вице-президент и генеральный директор подразделения Intel Foundry Services (IFS), заявил, что компания стремится сотрудничать с такими компаниями, как UMC, чтобы предоставлять более качественные услуги глобальным клиентам.
Стратегическое сотрудничество между Intel и UMC демонстрирует стремление к внедрению технологических и производственных инноваций для глобальной цепочки поставок полупроводников и представляет собой значительный шаг на пути к достижению цели Intel стать вторым по величине литейным заводом в мире к 2030 году.
В 12-нм технологическом процессе будут использоваться крупномасштабные производственные возможности Intel и опыт проектирования транзисторов FinFET. Разработка и производство будут осуществляться на мощностях Intel Ocotillo Technology Fabrication в штате Аризона, США, в частности на заводах 12, 22 и 32, а начало производства ожидается в 2027 году.